近日，由全球知名EDA软件公司西门子SIEMENS主办的全球PCB创新设计大赛（Xcelerator Technology Innovation Awards，简称XTIA ）圆满落幕。在这一全球顶级赛事上，德赛西威智能座舱事业部凭借卓越的PCB（Printed Circuit Board，中文名称“印制电路板”）设计技术实力、模块化设计应用及独到的创新理念，摘得Multi-board system类别第一名。

聚龄供应链与德赛西威的合作，从CM（生产制造中心）数字化战略规划统一和业务优化及改善的角度出发，建立标准化供应链管理平台，实现德赛西威原材料、PCBA（贴片）半成品仓、ADS（洁净车间）半成品仓、成品立库、电子立库和电子料线边仓等全部物料的精细化管理；打通供应链上下游系统，实现信息流、实物流的可视化、精益化，建立供应链的共赢模式；还集成智能亮灯料架、输送线、提升机、AGV、X-ray点数机和智能立库等物流设备，实现设备间的智能协同，提升设备总体效能，为德赛西威智能制造提供高效智能的物流支持。

德赛西威PCB参赛设计是一个高度复杂的V到V互连控制器，涉及10层电路板和60条电源轨的精密管理。这一设计师与自动化工具协同工作的最佳范例获得了评委们的极高评价，一致认为该作品在多板系统接口处理方面展现了卓越的PCB设计底蕴与技术能力，不仅性能表现优异，且完全符合严格的FCC认证标准。此外，德赛西威PCB DFM（Design for Manufacturability，可制造性）检查与分析系统的应用也是设计管理与验证领域的一次革命性突破。该系统通过统一的设计流程与精确的自动化工具，显著推动了技术创新的进程，并有效减少了人为错误的发生，大幅降低后期修改次数和由DFM问题引发的设计返工。实践表明，借助这一先进的自动化平台系统，DFM问题的发生率减少了95%以上，为产品开发提供了更高效、更精确的支持。随着全球电子行业的快速发展，PCB设计正朝着更高集成度和更高速率的方向迈进。德赛西威将秉承“创新驱动发展”的理念，围绕客户需求，持续推进技术研发与产品升级，致力参与并推动全球电子产业技术进步与高质量发展。

文章部分内容转载自：德赛西威DESAYSV

聚龄供应链聚焦于数字化供应链软件（WMS仓储管理系统、WCS仓库控制系统、LES物流执行系统、TMS运输管理系统、BMS计费管理系统、OMS订单管理系统）和自动化硬件集成服务（AGV/四向穿梭车/自动化立库等）的咨询管理、实施服务和产品研发，拥有丰富的供应链管理及运营经验。在过去的20余年中将积累多年的行业最佳实践，落地应用于多个行业和领域的领先企业。

目前聚龄在国内服务的代表企业有数百家，其中包括了如欧普照明、飞利浦、方太集团、OPPO、TP-Link、紫光集团、新华三、江波龙、徐工集团、山河智能、恒立液压、哪吒汽车、长安汽车、华域汽车车身、天合光能、协鑫集成、东鹏瓷砖、信义玻璃、微创医疗、博士伦、无限极、GAP、斯凯奇、地素时尚、1919仓到店、中免集团、DB SCHENKER等。